原标题：12英寸碳化硅衬底罢了激光剥离

科技日报北京3月27日电 （记者刘园园）记者27日从西湖大学获悉，由该校孵化的西湖仪器（杭州）本事有限公司（以下简称“西湖仪器”）凯旋开辟出12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离本事，责罚了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片发愤。

与传统的硅材料比较，碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点、电子挪动率和热导率，可在高温、高电压条目下自由使命，已成为新动力和半导体产业迭代升级的要害材料。

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“当今，碳化硅衬底材料资本居高不下，严重拦阻了碳化硅器件的大范围诓骗。”西湖大学工学院讲席讲明仇旻先容，碳化硅行业降本增效的热切阶梯之一，是制造更大尺寸的碳化硅衬底材料。与6英寸和8英寸衬底比较，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等出产条目下，可显赫普及芯片产量，同期假造单元芯片制变资本。

据外洋泰斗辩论机构瞻望，到2027年，宇宙碳化硅功率器件市集范围将达67亿好意思元，年复合增长率达33.5%。旧年底，国内企业清楚了最新一代12英寸碳化硅衬底。12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现。

此前，西湖仪器已领先推出8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离确立。为反馈最新市集需求，西湖仪器马上推出超大尺寸碳化硅衬底激光剥离本事，将超快激光加工本事诓骗于碳化硅衬底加工行业，完成了经营确立和集成系统的开辟。

“该本事罢了了碳化硅晶锭减薄、激光加工、衬底剥离等流程的自动化。”仇旻先容，与传统切割本事比较，激光剥离流程无材料损耗，原料损耗大幅下落。

仇旻说丝袜玉足，新本事可大幅镌汰衬底出顷刻候，适用于异日超大尺寸碳化硅衬底的范围化量产，进一步促进行业降本增效。